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アイテム
低カーフロス・薄型太陽電池Ｓｉウェハを実現する触媒援用化学的スライシングの開発
https://kindai.repo.nii.ac.jp/records/19703
https://kindai.repo.nii.ac.jp/records/19703a1a65a6e-6241-4d1c-957c-7840be3b032d
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
|---|---|---|
15K05736seika.pdf (2.1 MB)
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| Item type | 研究報告書 / Research Paper(1) | |||||||||
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| 公開日 | 2018-11-20 | |||||||||
| タイトル | ||||||||||
| タイトル | 低カーフロス・薄型太陽電池Ｓｉウェハを実現する触媒援用化学的スライシングの開発 | |||||||||
| タイトル | ||||||||||
| タイトル | Development of chemical slicing method for Photovaltaic materials with low ker-loss and thin wafer thickness | |||||||||
| 言語 | en | |||||||||
| 著者 |
村田, 順二
× 村田, 順二
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| 言語 | ||||||||||
| 言語 | jpn | |||||||||
| キーワード | ||||||||||
| 主題 | 切断加工, エッチング, 太陽電池 | |||||||||
| 資源タイプ | ||||||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_18ws | |||||||||
| 資源タイプ | research report | |||||||||
| 著者(英) | ||||||||||
| en | ||||||||||
| MURATA,Junji | ||||||||||
| 著者 所属 | ||||||||||
| 近畿大学理工学部; 准教授 | ||||||||||
| 著者所属(翻訳) | ||||||||||
| Kindai University | ||||||||||
| 著者 役割 | ||||||||||
| 研究代表者 | ||||||||||
| 著者 外部リンク | ||||||||||
| 関連名称 | https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-15K05736/ | |||||||||
| 版 | ||||||||||
| 出版タイプ | NA | |||||||||
| 出版タイプResource | http://purl.org/coar/version/c_be7fb7dd8ff6fe43 | |||||||||
| 出版者 名前 | ||||||||||
| 出版者 | 近畿大学 | |||||||||
| 書誌情報 |
科学研究費助成事業研究成果報告書 (2017) p. 1-4, 発行日 2018 |
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| 抄録 | ||||||||||
| 内容記述タイプ | Abstract | |||||||||
| 内容記述 | 研究成果の概要（和文）：太陽電池向け材料であるシリコン等のダメーシフリー切断加工を目的とした、新たな砥粒フリースライシング法の開発を行った。本加工法は、化学液を加工物に供給しながらワイヤで擦過を行うものであり、従来技術よりも切断幅（カーフロス）を低減させることができる。本研究では、開発技術における加工速度の向上、マルチワイヤ加工、加工物サイズのスケールアップ、フッ酸フリー加工の検討を行った。その結果、従来の機械加工法に比べて、加工速度に課題がみられたものの、より小さなカーフロスでマルチ加工を施すことが可能となった。毒性の高いフッ酸を使用しない加工法として、光ファイバを利用したエッチング法を開発した。 研究成果の概要（英文）：Novel abrasive free slicing method for photovoltaic materials has been developed to achieve damage free wafer surface with a low kerf loss. In this method, a chemical etchant is supplied to the material and the material surface is abraded by a wire tool. In this research, studies to improve a material removal rate, to achieve multi-wire processing, to scale up the material size, and to reduce the use of HF solution has been conducted. Although the material removal rate remain an issue, the multi-wire processing with lower kerf loss has been achieved, compared with the conventional mechanical machining. Further, an etching method employing an UV-assisted etching with optical fiber has been developed without using HF solution. |
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| 内容記述 | ||||||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||||||
| 内容記述 | 研究種目：基盤研究(C); 研究期間：2015～2017; 課題番号：15K05736; 研究分野：精密加工; 科研費の分科・細目： | |||||||||
| 資源タイプ | ||||||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||||||
| 内容記述 | Research Paper | |||||||||
| フォーマット | ||||||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||||||
| 内容記述 | application/pdf | |||||||||
