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アイテム
低カーフロス・薄型太陽電池Siウェハを実現する触媒援用化学的スライシングの開発
https://kindai.repo.nii.ac.jp/records/19703
https://kindai.repo.nii.ac.jp/records/19703a1a65a6e-6241-4d1c-957c-7840be3b032d
名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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![]() |
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Item type | 研究報告書 / Research Paper(1) | |||||||||
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公開日 | 2018-11-20 | |||||||||
タイトル | ||||||||||
タイトル | 低カーフロス・薄型太陽電池Siウェハを実現する触媒援用化学的スライシングの開発 | |||||||||
タイトル | ||||||||||
タイトル | Development of chemical slicing method for Photovaltaic materials with low ker-loss and thin wafer thickness | |||||||||
言語 | en | |||||||||
著者 |
村田, 順二
× 村田, 順二
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言語 | ||||||||||
言語 | jpn | |||||||||
キーワード | ||||||||||
主題 | 切断加工, エッチング, 太陽電池 | |||||||||
資源タイプ | ||||||||||
資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_18ws | |||||||||
資源タイプ | research report | |||||||||
著者(英) | ||||||||||
en | ||||||||||
MURATA,Junji | ||||||||||
著者 所属 | ||||||||||
近畿大学理工学部; 准教授 | ||||||||||
著者所属(翻訳) | ||||||||||
Kindai University | ||||||||||
著者 役割 | ||||||||||
研究代表者 | ||||||||||
著者 外部リンク | ||||||||||
関連名称 | https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-15K05736/ | |||||||||
版 | ||||||||||
出版タイプ | NA | |||||||||
出版タイプResource | http://purl.org/coar/version/c_be7fb7dd8ff6fe43 | |||||||||
出版者 名前 | ||||||||||
出版者 | 近畿大学 | |||||||||
書誌情報 |
科学研究費助成事業研究成果報告書 (2017) p. 1-4, 発行日 2018 |
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抄録 | ||||||||||
内容記述タイプ | Abstract | |||||||||
内容記述 | 研究成果の概要(和文):太陽電池向け材料であるシリコン等のダメーシフリー切断加工を目的とした、新たな砥粒フリースライシング法の開発を行った。本加工法は、化学液を加工物に供給しながらワイヤで擦過を行うものであり、従来技術よりも切断幅(カーフロス)を低減させることができる。本研究では、開発技術における加工速度の向上、マルチワイヤ加工、加工物サイズのスケールアップ、フッ酸フリー加工の検討を行った。その結果、従来の機械加工法に比べて、加工速度に課題がみられたものの、より小さなカーフロスでマルチ加工を施すことが可能となった。毒性の高いフッ酸を使用しない加工法として、光ファイバを利用したエッチング法を開発した。 研究成果の概要(英文):Novel abrasive free slicing method for photovoltaic materials has been developed to achieve damage free wafer surface with a low kerf loss. In this method, a chemical etchant is supplied to the material and the material surface is abraded by a wire tool. In this research, studies to improve a material removal rate, to achieve multi-wire processing, to scale up the material size, and to reduce the use of HF solution has been conducted. Although the material removal rate remain an issue, the multi-wire processing with lower kerf loss has been achieved, compared with the conventional mechanical machining. Further, an etching method employing an UV-assisted etching with optical fiber has been developed without using HF solution. |
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内容記述 | ||||||||||
内容記述タイプ | Other | |||||||||
内容記述 | 研究種目:基盤研究(C); 研究期間:2015~2017; 課題番号:15K05736; 研究分野:精密加工; 科研費の分科・細目: | |||||||||
資源タイプ | ||||||||||
内容記述タイプ | Other | |||||||||
内容記述 | Research Paper | |||||||||
フォーマット | ||||||||||
内容記述タイプ | Other | |||||||||
内容記述 | application/pdf |